玻璃晶圆

本公司引进日本先进的激光仪器,超声波仪器,雕刻和磨削机器等先进设备,同时拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer）,应用于CMOS,CCD传感器,集成电路或微机械元件封装（MEMS）,通信与数据处理,光学,电子产品,家电产品,军工,科研等高科技产品。

产品特点：

• 特种光学玻璃材料,具有出色的耐热透光性能,以及卓越的化学性能
• 具备丰富的玻璃生产加工经验,具有极高的面型精度及表观质量
• 可定制各厚度及尺寸,具备极低的厚度及尺寸公差
• 符合常规的加工要求和工业标准（例如SEMI）
• 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产流程

典型应用：

• 微光学
• MEMS（压力传感器,加速计…）
• 晶片级封装（图像传感器封装…）
• 生物工程（微观流体,DNA分析…）
• 以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆加技术参数：

a)材料：康宁Eagle XG ,BOROFLOAT,PYREX7740,石英玻璃,B270,D263T,AF32,BK-7
b)标准厚度：0.1mm,0.145mm,0.2mm,0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.1mm,1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2",Φ3",Φ4",Φ5",Φ6",Φ8",Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外观：60/40；40/20；20/10
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm

h)裂口<0.2mm,不可内裂

i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。

玻璃晶圆基本性能：

技术参数：
密度（25℃）	2.38g/cm2
膨胀系数(ISO 7991)	3.17′10-6k-1
透光率	>91%
软化点	971℃
TTV/平整度	<0.005
Bow/翘曲度	<0.01
Warp/弯曲度	<0.01
努氏硬度	640

BF33晶圆 用于半导体 芯片 集成电路商品信息

供应 BF33晶圆 用于半导体 芯片 集成电路
广东 广州 天河区 广州集晶玻璃有限公司 http://jjgkingglass.bmlink.com

BF33晶圆 用于半导体 芯片 集成电路产品概况

白玻：
在玻璃行业,通常把普通的无色透明玻璃称为白玻。这种玻璃是平板玻璃生产企业最大宗产品,也是玻璃深加工企业用得最多的原料。白玻就是普通的白色玻璃。
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