CSP/BGA底部填充胶厂家，触控芯片黑胶，凯恩新材料
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山东凯恩新材料，专业的底部填充胶生产厂家，UNDERFILL胶水规格多样，价格合理，对于某些应用，凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。
Underfill底部填充胶，单组份环氧树脂粘合剂，主要用于CSP和BGA设备的底部填充，提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。
【CSP/BGA底部填充胶特点】
1、低粘度、低温固化，高流动性、高纯度的灌封材料；
2、独特的配方，可以对极细间距的部件进行快速填充；
3、快速固化，可大批量生产；
3、形成的底部填充层均匀且无空洞；
4、耐久使用工作寿命长，部分型号具有可返修性能。
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【CSP/BGA底部填充胶型号】
6200底部填充胶，可返修，可与大多数无铅和无卤焊膏兼容，粘度375 mpa·s，推荐固化条件8min/130℃；
6216底部填充胶，具有良好粘接强度
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