主办单位: | 协办单位: | ||
展馆名称: | 深圳会展中心 | 展览地点: | |
开幕时间: | 2016-7-28 | 结束时间: | 2016-7-30 |
联系方式 | |||
联 系 人: | 文静 | 联系地址: | 上海市松江区莘砖公路518号34幢702-703室 |
联系电话: | 86-0138-17096629 | 移动电话: | 13817096629 |
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2016深圳半导体展2016深圳半导体制造展2016中国半导体展
2016深圳半导体先进封装及制造展览会 展会时间:2016年7月28-30日 展会地点:深圳会展中心 指导机构中华人民共和国工业和信息化部 深圳市人民政府 主办单位深圳市电子装备产业协会 联合承办深圳市电装联合会展有限公司 协办单位中国电源学会 中国电子仪器行业协会防静电分会 台湾智慧自动化与机器人协会 深圳市电子行业协会 广东SMT专委会 东莞市五金机电商会 战略合作工信部国际经济技术合作中心 中国贸促会电子信息行业分会
展览范围: 半导体制造及先进封装技术 包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层StackedDie.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇
出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封
装.COB型封装等. 封装测试设备 包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测
试;点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自
动化生产设备等. 半导体制造设备 包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.
热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单
晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等. 子系统.零部件及材料 包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石
英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP
料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等. 承办单位:深圳市电装联合会展有限公司上海分办 地址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2 2016深圳半导体展-电话:13817096629 2016深圳半导体展-传真:021-51561778 2016深圳半导体展-联系人:文静13817096629 2016深圳半导体展-在线QQ:917100783 2016深圳半导体展-E-mail:[email protected]
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