大量全新SMT全自动印刷机

CC系列 全自动锡膏印刷机产品规格书 CcSeries Automatic Hing Precision Paset Printer Datasheet 产品型号：Cc Series 版 本：V02.03 制作日期：2012年12月07日 一， 产品概述： 1， 功能概述： Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。 2， 产品基本特点： (1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X50mm至 400mmX340mm不同厚度的PCB。 (2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。 (3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本： 自动钢网定位； 自动PCB校正； 自动**压力调整； 自动印刷； 自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)； (4), 采用悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反 馈压力和自动平衡**压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果； (5), 可编程电机控制**与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。 (6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。 (7), 上下视觉定位系统。 (8), 内建图像处理系统； (9), 支持2D，SPC功能 3， 锡膏印刷范围 (1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸； (2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch)0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball)0.2mm; (3),印刷尺寸：50mm x50mm~400mm x340mm; (4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具) 4， 应用范围 手机，通讯，液晶电视，**，家庭**，车载电子，**电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。 二， 产品规格(Specification) *以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。 项目 　 参数 重复定位精度(Repeat Position Accuracy) ±0.01mm(可提供检测数据及检测方法) 印刷精度(Printing Accuracy)　 ±0.025mm(可提供检测数据及检测方法) 印刷速度/周期(Cycle Time) <9s (Exclude Printing & Cleaning) 换线时间(Produs Changeover)　 <5Min 钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) 470mm X370mm 钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) 737mm X737mm 钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) 20mm ~40mm PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) 50X50mm PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) 400X340mm PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) 0.6~6mm PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) ＜1%（对角线长度为基准） 底部间隙(Bottom of Board Size)　 13mm（标准配置），25mm（配置） 板边缘间隙(Edge of Board Size)　 3mm 传送高度(Transport High) 900±40mm 传送方向(Transport Direion) 左-右;右-左;左-左;右-右 运输速度(Transport Speed) 100-1500mm/sec 可编程控制 PCB的定位 (Board Location) 支撑方式(Support System) 磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配） 夹紧方式(Clamping System) 弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配） 印刷头(Print head) 可编程气缸压力控制 **速度(Scraper Speed ) 10~200mm/sec **压力(Scraper Pressure) 压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节（标配）/0-15kg程序控制（闭环压力反馈选配） **角度(Scraper Angle) 60°(Standard 标准)/55°/45° **类型(Scraper Type) 钢**(标配) 胶**、其它类型**需订制 钢网分离速度(Stencil Separation Speed) 0.01~10mm/sec可编程控制 清洗方式(Cleaning Method) 干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合） 工作台调整范围(Table Adjustment Range) X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° 影像基准点类型()　 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 系统(Camera System)　 单个数码像机上下视觉系统 使用空气(Air Pressure) 4~6Kg/cm2 耗气量(Air Consumption)　 约0.07m3 /min 控制方法(Control Method) PC Control 电源(Power Supply)　 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW 机器外形尺寸(Machine Dimensions) 1450mm(L) x1250mm(W) x 1540(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) 机器重量(Weight) Approx:1100Kg 工作环境温度(Operation Temperature) -20°C ~ +45°C 工作环境湿度(Operation Humidity) 30%~60% 三， 机器配置： 1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式**印刷头。 (1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。 (2), 前后**压力独立调整, 确保因**材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差 异性。 (3), 可编程电机控制**与钢网分离速度及行程。 2，标准型不锈钢**,独特设计,提高刀片使用寿命. 3，视觉对准系统。 4，平台X/Y/θ自动校正系. 5，PCB夹持及支撑装置. *磁性顶针； *PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形; *强力真空吸腔; *“机械手”上压装置（选配）; *柔性自动顶针（选配）; 6, Z轴四轨道驱动平台升降。 7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。 8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。 9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。 10，内建式软件诊断系统。 11，支持2D、SPC软件功能。 12，标准SMEMA连机接口。 四，产品外围放置结构尺寸图 注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关最新信息。 公司名称：深圳市托普科实业有限公司 地 址：广东深圳宝安福永镇骏星工业区A区B栋 电 话：+86-0755-29609102 13714124959 传 真：+86-0755-29167281 网 站：www.topsmt.com