公司简介:
英展有限公司(简称“英展”)与2000年在香港成立。作为一家专业代理销售半导体设备和耗材的公司,主要产品有:德国HESSE键合焊线机,REB全自动共晶机,以色列ADT切割系统及刀片,荷兰XYZTEC推拉力测试机,德国Alpha Plasma等离子清洗机,美国DeWeyl钢嘴,韩国SANNER配粉机,韩国HITS检测设备等。英展凭着高质量的产品,良好的信誉,专业的技术,优质的服务,产品畅销全中国及东南亚等国家。
适用范围:适用于半导体及光通讯行业COB/COC封装工艺的LD共晶贴片
设备优势:高精度,加热温度可曲线控制.
自动脉冲焊共晶机 PH-550
设备简介:
PH-550是将基底(Submount)与芯片(LD),经过脉冲加热融化焊料从而键合在一起的共晶设备。
共晶台可以进行多段温度设定,温度响应速度快,温度控制精准,加入氮气环境保护提升焊接质量。
多组机械手实现基底(Submount)与芯片(LD)独立拾取,校准,提高生产效率.
设备结构:
设备主要由共晶台,贴片机械手,晶片台(含晶片盒),下校准台,上下料机械手等组成。
共晶台包含X、Y、T三轴系统组成,内置脉冲加热模块,氮气保护系统。
贴片机械手包含X、Y、Z、T四轴机构,对芯片的位置,角度进行校准。
芯片校准台包含X、Y、T三轴机构,对芯片上表面进行识别,保证贴片精度。
共晶模块采用脉冲加热方式,温度可分段设定,温度升降及焊接时间可精准控制。
设备参数:
外形尺寸:1200x950x1600(mm)
重量:850kg
功率:8KW
气压:0.4—0.6MPa
电压:220V
生产效率:<25s/pcs
定位精度:±10μm
角度精度:±1°
共晶压力:10—50g
晶圆尺寸:6"(tray 2x2")基底尺寸:0.5—5mm
芯片尺寸:0.2—1mm