摘要:本公告受天水华天科技股份有限公司委托发布,发布日期:2017-03-25,公告主要内容为:甘肃天水《集成电路高密度封装填平补齐》项目第一期招标公告,所属区域:甘肃-天水,所属行业分类:集成电路,招标代理:甘肃省招标中心,采购业主:天水华天科技股份有限公司,招标编号:GZ1703177-JCDLGM,公告类型:招标公告。
《集成电路高密度封装填平补齐》项目第一期
招标公告
开标日期:2017年4月13日
招标编号:GZ1703177-JCDLGM
1.甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:
标号 |
货 物 名 称 |
规格型号 |
数量 (台/套) |
标书费(元) |
1 |
自动切筋成形系统 |
SOT/SOP/SSOP/LQFP |
8 |
600 |
2 |
塑封模具 |
SOT |
2 |
200 |
2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30~11:30、下午2:30~5:30(北京时间,下同)在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件,发售期为 5天,售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。
3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2017年4月13日(星期四)上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。
4.兹定于2017年4月13日(星期四)上午9:00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
招标代理机构:甘肃省招标中心 详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118号
邮政编码:730010 电 话:0931-2909771 17709426931
传 真:0931-2909771 联系人:赵莉平 沈均
收款人:甘肃省招标中心 开户行:兰州农商银行高新开发支行营业部
帐 号:0115 4012 2000 0011 94 (必须备注招标编号)
E-mail:gsszbzx@126.com
甘肃省招标中心
二O一七年三月二十四日