当前位置:首页 > 展会频道 > 国际展会 > 正文
2019年马来西亚国际电子元器件半导体材料及生产设备展览会
2018-08-25 10:04:29 安装信息网
主办单位:   协办单位:  
展馆名称:  吉隆坡国际贸易展览会议中心 展览地点:  
开幕时间:  2019/5/8 结束时间:  2019/5/10
联系方式
联 系 人:  许可 联系地址:  广州市天河区东圃镇东瑞大厦236室
联系电话:  020-82162475 移动电话:  13544546065
传真:  020-66635622 电子邮箱:  gd_xuke@163.com
马来西亚国际电子元器件、半导体材料及生产设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2019)由半导体产业协会主办,并得到相关单位的大力支持,旨在发展成为南亚电子领域最具影响力和最有代表性的展览会。 上届展览会共吸引了来自22个国家和地区的260余家企业参展,15000余名专业观众前来参观。 近年来由于技术与品质的改良,马来西亚有许多工业已逐渐兴起,以汽车、半导体、电子、电信最具发展潜力;其中电子产品如集成电路、半导体、微电子零组件及计算机设备为马来西亚主要的出口项目之一。 广州汇连展览服务有限公司、广东电子商会 地址:广州市天河区东圃镇东瑞大厦236室 联系人: 许可 13544546065 (微信同号) 联系电话:020-82162475 82161591 传 真:020-82162493 商务QQ:1042537940 邮箱:gd_xuke@163.com 网址:http://www.huilianfair.com

关键字:
About Us - 关于我们 - 服务列表 - 付费指导 - 媒体合作 - 广告服务 - 版权声明 - 联系我们 - 网站地图 - 常见问题 - 友情链接
Copyright©2014安装信息网 www.zgazxxw.com. All rights reserved.
服务热线:0371-61311617 邮箱:zgazxxw@126.com 豫ICP备18030500号-4
未经过本站允许,请勿将本站内容传播或复制
安全联盟认证