荷花牌无铅锡丝（全国免费送样）
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产品简介
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適用於自動無鉛點焊作業或手工點焊作業以及PCB板補料 詳細信息 1 適用範圍: 本規格適用於電子類及產品之相關電子元件銲接製程。 2 主合金成份 Sn/0.3Ag/0.7Cu (錫/0.3銀/0.7銅) 3 熔點： 217℃~227℃ 4 儲藏 保存於陰暗陰涼處並且遠離陽光直射及火源處 5 包裝方式 Φ0.3~0.6mm （ 0.5KG/卷 ） 5KG/盒 Φ0.8~2.5mm （ 1.0KG/卷 ） 10KG/盒
適用於自動無鉛點焊作業或手工點焊作業以及PCB板補料 詳細信息 1 適用範圍: 本規格適用於電子類及產品之相關電子元件銲接製程。 2 主合金成份 Sn/0.3Ag/0.7Cu (錫/0.3銀/0.7銅) 3 熔點： 217℃~227℃ 4 儲藏 保存於陰暗陰涼處並且遠離陽光直射及火源處 5 包裝方式 Φ0.3~0.6mm （ 0.5KG/卷 ） 5KG/盒 Φ0.8~2.5mm （ 1.0KG/卷 ） 10KG/盒
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