销售硅棒\硅锭红外探伤仪

硅棒\硅锭红外探伤仪 
型号：进口。
该 红外探伤仪是针对太阳能硅块，实现快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括： 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。  
 
产品特点     
■ 系统操作简单、便捷
■ 线扫描模式的高分辨率红外CCD 探测器；
■ 硅块扫描尺寸最大至400×210×210mm；
■ 适应非抛光及抛光硅块样品；
■ 具有30s/块，5s/面的高速检测速度；
■ 100μm 高精度缺陷定位；
■ 集成驱动马达，自动旋转样品台，实现硅锭4 侧面的自动测试；
■ 提供自动、手动两种检测模式，方便对缺陷区域进行快速精确定位；
■ 特有校准模板，可以消除系统光学像差，提高缺陷定位精度；
■ 可调红外光源光强，提高缺陷识别分辨率；
■ 系统软件能够自动识别硅锭缺陷，帮助分析缺陷类型；
■ 系统软件能够精确定位硅锭缺陷，并可将其转换为三维（3D）模型图像；
■ 提供硅锭尺寸扫描功能(Option)；
■ 提供硅锭崩边缺陷探测功能 (Option)；
■ 提供电阻率扫描功能（Option）。

 
技术指标     
■ 测试缺陷：裂纹，杂质，空洞，微晶区等；
■ 扫描模式：线扫描；
■ 测试速度：30s/块，5s/面；
■ 测试尺寸：400×210×210mm；
■ 定位精度：＜100μm；
■ 定位重复性：30μm；
■ 分辨率：1000×2600px；
■ 定位精度：100μm；
■ 系统重量：280kg；
■ 电能：230/110Vac50/60Hz；
■ 最大功耗：1500W。