PI膜石墨化设备

概述：
石墨散热膜烧结炉是一种特别适合散热、导热材料（散热膜、石墨膜、PI膜）碳素材料（电池负极材料，石墨粉，碳纤维，碳制品）等碳材料的炭化、石墨化、烧结。也适用于其他新型材料行业（不与碳材料发生反应，无污染）的烧结。
特点：
3000℃以内超高温炉体，可完全满足各种材料的烧结和石墨化。
采用数显化智能控温系统，全自动高精度完成测温控温过程，系统可按给定升温曲线升温，并可贮存二十条共400段不同的工艺加热曲线。
采用内循环纯水冷却系统；数字式流量监控系统，炉体转换采用高性能中频接触器；全面的PLC水、电、气自动控制和保护系统。
●主要技术参数：
最高使用温度：3000℃
高温区容积：0.01m3、0.02m3、0.03m3、0.05m3、 0.1m3、 0.15m3、0.2m3 、0.3m3 、0.5m3、0.8m3炉内工作气氛：真空、氢气、氮气、惰性气体等            温度均匀度：≤±10℃
温度测量：远红外线光学测温   测温范围1000~3000℃    测温精度：0.2~0.75% 
温度控制：程序控制和手动控制                          控温精度：±1℃
极限升温速度：50℃/分钟（空炉，视高温区容积和炉膛结构而定.
参数名称 单位 KGPS -160  KGPS -200  KGPS -250  KGPS -250 
坩埚有效容积
（直径×高） mm  Φ200×300  Φ300×600  Φ400×750  Φ500×1050
中频电源功率 Kw  160  200  250  250 
中频电源频率 Hz  8000  1500  2500  2500 
最高工作温度 ℃ 3000  3000  3000  3000 
压升率 Pa/h  2 2 2  2 
恒温区温差 ℃ ±10  ±10  ±10  ±10 
可根据客户具体要求制定相关的尺寸和设计方案。