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重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸\/12英寸抛光硅片及其延伸产品项目
时间:2014-12-12 16:51:29    来源:安装信息网    
所属区域:  重庆 加入时间:  2014.12.12
项目性质:  新建 进展阶段:  正编可研
投资金额:  150000万元 资金来源:  
业主单位:  重庆超硅半导体有限公司 设计/建设单位:  /
业主方(重庆超硅半导体有限公司)联系方式
联系人秦老师职位
电话18623161522传真
详细地址重庆市两江新区水土高新技术产业园
企业性质:股份制
申报方式:备案制
审批机关:市级发改委
主管单位:重庆超硅半导体有限公司
建设周期:2015至2017
资金到位:正在落实
项目所在地:重庆市江北区水土片区启动区组团B分区
项目主要设备:风机,冲床,测试机,磨床,注塑机,粉碎机,表面电镀处理生产设备
主要建设内容:年产半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片共360万片,其中8英寸硅片180万片、12英寸硅片180万片。
项目简介:    该项目位于重庆市江北区水土片区启动区组团B分区,由重庆超硅半导体有限公司投资建设,占地138723平方米,总建筑面积124094.44平方米,年产半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片共360万片,其中8英寸硅片180万片、12英寸硅片180万片。
    项目总投资15亿元。
关键字:机械电子,重庆

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