重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸\/12英寸抛光硅片及其延伸产品项目
时间:2014-12-12 16:51:29 来源:安装信息网
所属区域: |  重庆 | 加入时间: | 2014.12.12 |
项目性质: | 新建 | 进展阶段: | 正编可研 |
投资金额: | 150000万元 | 资金来源: | |
业主单位: | 重庆超硅半导体有限公司 | 设计/建设单位: | / |
业主方(重庆超硅半导体有限公司)联系方式 | |
联系人 | 秦老师 | 职位 | |
电话 | 18623161522 | 传真 | |
详细地址 | 重庆市两江新区水土高新技术产业园 |
企业性质:股份制
申报方式:备案制
审批机关:市级发改委
主管单位:重庆超硅半导体有限公司
建设周期:2015至2017
资金到位:正在落实
项目所在地:重庆市江北区水土片区启动区组团B分区
项目主要设备:风机,冲床,测试机,磨床,注塑机,粉碎机,表面电镀处理生产设备
主要建设内容:年产半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片共360万片,其中8英寸硅片180万片、12英寸硅片180万片。
项目简介: 该项目位于重庆市江北区水土片区启动区组团B分区,由重庆超硅半导体有限公司投资建设,占地138723平方米,总建筑面积124094.44平方米,年产半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片共360万片,其中8英寸硅片180万片、12英寸硅片180万片。
项目总投资15亿元。
关键字:机械电子,重庆